氮化铝陶瓷电路板介绍
      科技的飞速发展推动了大功率、高集成度的电子器件在更小的空间内能够获得更高的电气性能,同时导致器件内部的工作温度迅速上升。快速消散器件内部产生的热量,成为电子器件必须解决的问题。优质的金属化氮化铝陶瓷电路板应运而生,出色的绝缘性能和优良的导热性能,使其成为大功率电子器件的极佳选择。
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